1.SIP封装是指将多个功能不同的有源电子元件、无源元件、光学元件等组装在一路，实现具有肯定功能的单个标准封装件。意思是将芯片、处理器、元件等集成在一个封装内，实现一个有某种功能的元件。

    2.DIP封装又称双列直插式封装技术，是一种最简单的封装体例。大多数中小规模集成电路都是采用这种情势，引脚数一样平常不超过100。

    3.SIP和DIP封装的模块电源都是挺立式引脚，不过SIP的引脚只在一边，直插式安装。而DIP的引脚在俩边，卧立式安装。相对来说，DIP封装的体例会牢固一点。

    结束语：封装对模块电源很重要，封装除安装、固定和密封之外，还有起到隔离作用，并且加强了导热性能。同时具有防潮、防水、防尘、防震、防腐蚀等功能，只有表面的引脚成为了外部电路与内部电路沟通的桥梁。